【导读】国产半导体装备年销首破千亿,本土化进程加快!第106届中国电子展半导体装备与焦点部件展区将在2025年11月5-7日于上海进行,会聚盛美、中电科、维嘉科技等50余家领军企业,集中展示从质料、装备到焦点部件的最新冲破。这场行业嘉会不仅是技能风向标,更是财产链协同的要害平台,邀您配合见证中国“芯”气力。
国产半导体装备年销破千亿,106CEF聚力打造财产嘉会
最近几年来,中国半导体装备本土制造能力连续加强,财产自立化进程较着提速。数据显示,2024年中国国产半导体装备发卖额冲破1000亿元人平易近币,同比增加37.5%,揭示出强劲的增加态势。与此同时,国产装备于中国年夜陆市场的据有率进一步晋升至25.4%,反应出本土供应能力的稳步晋升。

于这一财产蓬勃成长的配景下,第106届中国电子展半导体装备与焦点部件展区已经成为海内半导体范畴最具影响力的专业嘉会。该展会集技能交流、展览展示、产物发布、论坛勾当在一体,是洞察行业趋向、鞭策财产链协同的主要平台。本届展会将在2025年11月5日至7日于上海新国际博览中央N四、N5馆进行(由3号登录年夜厅入场),估计将会聚浩繁海内外领先企业,展示从质料、装备到焦点部件的最新结果。截至今朝,已经有50余家知名企业确认参展,详细参展环境以下:
上海车仪田科技有限公司(5B050)专注在研发制造半导体装备专用光电节制子体系,公司团队成员拥有数十年的半导体产物财产化经验,是海内半导体装备龙头公司的光电类供给商战略互助伙伴。
公司于等离子体光谱阐发、高精度温度丈量和节制、气体液体浓度阐发等技能范畴提供于线式检测零部件及子体系,运用在半导体装备上介入焦点工艺历程。运用范畴险些笼罩半导体芯片制造的全数工艺制程,包括刻蚀去胶工艺、薄膜沉积外延工艺、热处置惩罚工艺、洗濯工艺等。
联盛半导体科技有限公司(5B225)建立在2023年5月,工场地址位在江苏省无锡市锡山科创园,公司致力在半导体高端湿制程装备研发、出产与发卖。
无锡邑文微电子科技(无锡)有限公司(5D021),是中国领先的半导体装备制造商之一,致力在成为全世界的半导体、泛半导体高端微纳高科技设备制造业的领军企业。
颠末多年研发立异,邑文科技已经把握干法刻蚀、薄膜沉积、真空热处置惩罚等范畴的多项焦点技能,并广泛运用在半导体的前端工艺,尤其是于化合物半导体、MEMS 以和逻辑、存储等进步前辈制程范畴。公司旗下所有产物,均根据行业最严酷的质量系统举行管控,满意半导体行业高要求运用。
江苏快克芯设备科技有限公司(5D022)是快克智能全资子公司,公司自立发微纳金属烧结装备、真空/甲酸焊接炉、芯片封装AOI、高速高精固晶机和进步前辈封装热压键合装备(TCB)等,为半导体进步前辈封装、光器件微组装、车规级碳化硅芯片封装提供设备解决方案。
姑苏维嘉科技株式会社(5D041),是一家电子行业专用高端装备提供商,集研发、出产与发卖在一体的国度级专精特新“小伟人”企业,经十余年研发,公司于高速高精运动节制技能、周详加工和视觉检测技能等方面堆集深挚,并致力在为半导体进步前辈封装、测试等行业客户提供所需要害装备和解决方案。
江苏神州半导体科技有限公司(5D061)是一家以中国为基地、面向全世界的半导体高端装备公司,神州为集成电路及泛半导体行业以和医疗行业提供极具竞争力的高端装备及高质量的办事,产物和办事运用在半导体刻蚀装备及化学薄膜装备,离子注入装备,物理气相沉积装备,医疗磁控体系等高科技工业范畴。
北京华丞电子有限公司(5D062)于传承四十余年流量测控经验技能的基础上,整合融入射频、晶圆传输等专业技能上风及立异能力,致力在为半导体、清洁能源、真空工业、生命科学和科学研究五年夜范畴用户,提供周详零部件产物和总体解决方案。
华丞电子承袭“以客户为中央、以价值创造者为本,连续立异 理念,精研需求、尊敬科学、潜心技能、连续立异,形成为了流量测控、真空测控、气路体系、射频电源、ESC直流电源、磁流体密封装配、晶圆传输体系等系列产物。公司已经结构四年夜研发出产基地,营销办事系统笼罩欧、美、亚、非重要国度及地域。
山东力冠微电子设备有限公司(5D081)是一家集研发、出产、发卖在一体的进步前辈半导体设备制造与工艺技能办事商,营业笼罩海内外市场。
公司产物涵盖第一代至第四代半导体质料工艺装备,均拥有自立常识产权,彻底自立可控,产物广泛运用在集成电路、功率半导体、化合物半导体、5G芯片、光通讯、MEMS等新型电子器件制造范畴。公司可为客户提供“装备制造+工艺技能办事”一体化解决方案。
盛美半导体装备(上海)株式会社(5D121)是上海市当局科教兴市项目重点引进的集成电路设备企业,集研发、设计、制造、发卖在一体,为全世界客户提供高端半导体前道工艺装备及进步前辈封装装备。重要产物有单晶圆和槽式湿法洗濯装备、电镀装备、无应力抛光装备、立式炉管装备、前道涂胶显影装备、PECVD装备,以和晶圆级与面板级封装装备等。
北京中电科电子设备有限公司(5D162)由中国电子科技集团有限公司旗下的中电科电子设备集团有限公司全资控股。重要从事集成电路、第三代半导体和其他分立器件范畴用减薄机、划片机、研磨机等装备的研发出产及发卖,笼罩4英寸、6英寸、8英寸及12英寸晶圆的质料加工、芯片制造及封装等工艺段。
北京通嘉宏瑞科技有限公司(5B030)是专业从事干式真空泵体系的研发、出产、发卖,以和售后办事的科技立异企业,广泛办事在半导体、显示面板、光伏、LED照明、锂电等行业。
