【导读】全世界半导体设计常识产权（IP）与验证解决方案供给商SmartDV Technologies确认，将出席2025年11月于中国成都召开的“成渝集成电路2025年度财产成长论坛暨第三十一届集成电路设计业博览会（ICCAD-Expo 2025）”。此举彰显了该公司IP与验证IP（VIP）产物于亚洲芯片设计范畴日趋增加的影响力，也是其深化区域市场战略的主要步调。当前，SmartDV正协助中国本土企业开发涵盖人工智能、边沿计较、智能汽车和新型消费电子等多个前沿范畴的芯片产物。

亚洲电子财产正经由过程品牌进级、智能化与高端制造实现快速成长，区域内高效的供给链与制造能力为全世界智能装备立异提供了坚实基础。具有差异化体系主控芯片和要害元器件开发能力，已经成为厂商连结竞争上风的焦点要素。作为高机能、可定制化并撑持多种前沿和谈尺度的IP与VIP供给商，SmartDV已经为全世界数百家芯片与体系企业提供底层技能支撑，助力其于芯片层级构建机能上风。为此，SmartDV最近几年来连续活跃在亚洲各年夜行业嘉会，调派技能专家与各地设计团队和IDM厂商睁开深切交流。

SmartDV拥有周全的IP产物组合，并撑持客户定制需求，可广泛用在5G通讯、进步前辈出行与低空经济、人工智能、音视频处置惩罚、汽车电子、数据压缩、物联网、收集通讯、安全防护和存储等范畴，帮忙设计职员晋升开发效率。其代表性IP与VIP涵盖如下种别：

视频与显示：DisplayPort、HDMI/HDCP、VESA DSC、H.264/H.265

MIPI系列：CSI-二、DSI-二、C/DPHY、I3C、MPHY、RFFE、UniPro

收集互联：Ultra Ethernet、Ethernet BASE-T、ORAN、RoCE、COE

汽车与功效安全：CAN FD/XL、Ethernet TSN、FlexRay、PSI五、MSC、Automotive SerDes

高速接口：PCIe Gen 六、CXL 3.0、UCIe 3.0、USB 4.x、DDR五、HBM三、LPDDR6

存储节制：eMMC、SDIO、SATA、SAS、UFS 4.x

上述产物线笼罩节制器、外设与接口IP，以和仿真VIP、FPGA事件器、情势验证与流片后确认等多种东西模块。为顺应差别客户的芯片设计流程，SmartDV还有撑持主机接口配置、指令重排、中止处置惩罚、门数优化与功效模块定制等办事。

于介入成都ICCAD 2025以前，SmartDV本年已经于多个国际行业平台表态：

5月，出席以色列ChipEx Israel 2025，展示最新IP核与验证方案，并与国际专家交流技能趋向。

9月，同步介入印度DVCon India与韩国D R IP-SoC集会。于印度场次中，重点先容了面向繁杂SoC的验证要领与IP组合；于韩国会场，则就“商用IP核的过错冗余实现”发表主题演讲，得到业界存眷。

10月，再度赴韩到场SEDEX 2025，向本地客户体系先容其全系列IP与进步前辈工艺节点验证方案，进一步巩固区域互助。

于中国市场，SmartDV视其为全世界战略的焦点部门，将连续增强本土技能撑持与研发投入，助力中国集成电路财产的立异成长。

于ICCAD-Expo 2025时期，SmartDV将在11月21日下战书14:50–15:10举行题为“SmartDV IP核的过错冗余实现”的技能分享。接待行业伙伴前去展位D91洽谈交流。